





| 割炬HC-2005 | |||||
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1、單水路雙冷卻 提升割炬使用功率,聚焦等離子弧柱,提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流 避免熔渣滲透割炬內(nèi)部,損壞割炬3、雙氣路渦旋技術(shù) 內(nèi)置分配器和外置渦流環(huán),氣體更均勻,弧柱壓縮更聚焦 4、多功能 無需更換割炬本體,只需更換易損件,即可實現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換,不僅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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| 割炬型號 | 承載電流 | 穿孔厚度(mm) | 質(zhì)量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷卻方式 |
| HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
| 割炬HC-2005 | |||||
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1、單水路雙冷卻 提升割炬使用功率,聚焦等離子弧柱,提高切割品質(zhì) 2、電極多孔分流 避免熔渣滲透割炬內(nèi)部,損壞割炬3、雙氣路渦旋技術(shù) 內(nèi)置分配器和外置渦流環(huán),氣體更均勻,弧柱壓縮更聚焦 4、多功能 無需更換割炬本體,只需更換易損件,即可實現(xiàn)干式和水霧功能轉(zhuǎn)換,不僅可以水上切割,而且支持水下切割 |
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| 割炬型號 | 承載電流 | 穿孔厚度(mm) | 質(zhì)量切割(mm) | 切割上限(mm) | 冷卻方式 |
| HC-2005 | 60-200A | 25 | 22 | 50 | 水冷 |
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